HOME > 製品情報 > グリーンレーザマーカ LP-Gシリーズ

熱影響の小さい高品質な印字・加工
LP-Gシリーズは、基本波(波長1064nm)の半分の波長のグリーンレーザー(波長532nm)を採用。レーザー波長が短くなると熱加工からケミカル加工に近づくため、ワークへの熱影響は小さくなります。熱によるススやバリの発生を抑え、高品質な印字・加工を実現しました。

高反射率ワークへの印字・加工
グリーンレーザーの採用により、基本波ではレーザーの吸収率が低く、印字が困難だった素材に対しても美しい印字が可能となりました。例えば、金に対する基本波の吸収率約2%に対し、グリーンレーザーは20%以上。低出力で印字ができるため、表面のメッキを剥がさない浅彫り印字が可能です。

極小印字・極小ワークに最適
レーザー波長が短くなるほどスポットサイズを小さく絞ることができます。LP-Gシリーズは文字サイズ0.1mmの印字を実現。また、熱影響が少なくなることでワークダメージが減り、線幅30μm以下、深さ10μm以下の浅彫り印字が可能です。低背化パッケージや各種チップ部品の印字など、極小ワークへの印字・加工に適しています。


SUNX独自のQS構造発振器
LP-Gシリーズの発振器では、SUNX独自の「QS構造※」を採用。内部を“コの字”型にして全体をコンパクト化するとともに、YVO4結晶・SHG結晶などの部品選定から配置まで最適設計することで非常に効率よく質の良いグリーンレーザーを発振することができます。
※QS構造=SHG、Single mode、Short cavity(短共振器長)、Short pulseの4つ(quattro)の“S”を実現したSUNX独自 の発振器構造です。
安定したレーザー出力

QS構造発振器は内部を精密に温度コントロール。刻々と変化する環境下でも±2%以下(typ.)のレーザーパワー安定度を実現しました。
また、オプティカル ビーム スタビライザー(OBS)の採用によりレーザーの立ち上がり特性を改善。
+5〜+40℃の幅広い使用環境で安定した印字・加工が可能です。